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SK 海力士 CEO 郭鲁正警告称，2027 年全球内存行业将面临史上最严重的供应短缺，即使扩产，2030 年后客户需求仍将超过供应能力。该预警发布于公司在纳斯达克上市首日，当日股价收涨 13.3%至 168.85 美元。 作为主要内存制造商，SK 海力士的这一预测表明 AI 和计算需求将导致内存长期供应紧张，可能推高硬件成本并影响整个科技行业。该预警对供应链规划具有重要参考价值。 SK 海力士 2025 年营业利润创纪录达 47 万亿韩元（约 310 亿美元），2026 年第二季度预计进一步增至 65.5 万亿韩元。公司正考虑在美国、日本或东南亚建设海外晶圆厂，优先选择土地、电力和人力成本最具优势的地区。

2026 年 7 月 10 日，中国商务部和海关总署依据《中华人民共和国对外贸易法》，宣布对氦气（海关商品编号 2804290010）实施临时禁止出口管理。 这一决定可能进一步收紧全球氦气供应，而供应已经因中东冲突而紧张，从而影响半导体制造、医学成像和科学研究等关键行业。 该禁令自公布之日起立即生效，后续调整将另行公告。氦气对于冷却极紫外光刻（EUV）机以及在晶圆加工中作为载气至关重要。

一项对 60 家中国企业高管的调查显示，企业正在减少对英伟达 AI 加速器的采购，计划在未来 12 个月内将国产 AI 芯片的预算占比从目前的 30%提升至 46%。 这一转变标志着全球 AI 硬件供应链的重大调整，受中国数据中心投资计划和地缘政治紧张局势的推动，可能显著影响英伟达的收入，并加速海光信息、寒武纪等国产芯片厂商的发展。 中国计划未来五年在数据中心领域投资约 2 万亿元人民币（合 2750 亿美元），其中至少 80%的核心技术将由国内企业提供，腾讯、阿里巴巴、华为、海光信息和寒武纪等公司有望受益。

台积电亚利桑那州 Fab 21 已开始采用定制 4NP 制程量产英伟达 Blackwell 晶圆，但这些晶圆仍需运往台湾进行 CoWoS-L 先进封装。 这凸显了美国半导体供应链的关键缺口：尽管已能本土制造先进逻辑芯片，但美国仍缺乏大规模先进封装和高带宽存储器（HBM）生产能力，导致持续依赖台湾设施，完整的供应链自主最早要到 2028-2029 年才能实现。 4NP 是为英伟达定制的 4nm 级工艺节点，而 CoWoS-L 结合了基板上晶圆上芯片（CoWoS）技术与 RDL 中介层和局部硅互连（LSI）。Amkor、台积电和 SK 海力士正在美国建设封装和 HBM 产能，但这些设施尚未投产。