#semiconductor

2026 年 7 月 10 日，中国商务部和海关总署依据《中华人民共和国对外贸易法》，宣布对氦气（海关商品编号 2804290010）实施临时禁止出口管理。 这一决定可能进一步收紧全球氦气供应，而供应已经因中东冲突而紧张，从而影响半导体制造、医学成像和科学研究等关键行业。 该禁令自公布之日起立即生效，后续调整将另行公告。氦气对于冷却极紫外光刻（EUV）机以及在晶圆加工中作为载气至关重要。

台积电亚利桑那州 Fab 21 已开始采用定制 4NP 制程量产英伟达 Blackwell 晶圆，但这些晶圆仍需运往台湾进行 CoWoS-L 先进封装。 这凸显了美国半导体供应链的关键缺口：尽管已能本土制造先进逻辑芯片，但美国仍缺乏大规模先进封装和高带宽存储器（HBM）生产能力，导致持续依赖台湾设施，完整的供应链自主最早要到 2028-2029 年才能实现。 4NP 是为英伟达定制的 4nm 级工艺节点，而 CoWoS-L 结合了基板上晶圆上芯片（CoWoS）技术与 RDL 中介层和局部硅互连（LSI）。Amkor、台积电和 SK 海力士正在美国建设封装和 HBM 产能，但这些设施尚未投产。

Anthropic 已启动自研 AI 芯片的开发工作，并与三星电子就潜在制造合作进行早期洽谈，旨在加强对 Claude 模型算力基础设施的控制。 此举表明 Anthropic 正战略性地向 AI 硬件垂直整合迈进，减少对谷歌和亚马逊等外部芯片供应商的依赖。若成功，有望提升 Claude 的性能和成本效率，与 OpenAI 的芯片计划类似。 该项目仍处于早期阶段，Anthropic 最终也可能决定仅购买 AI 芯片而非自研。自研 AI 芯片成本极高，研发投入可能超过 5 亿美元。