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台积电亚利桑那州 Fab 21 已开始采用定制 4NP 制程量产英伟达 Blackwell 晶圆，但这些晶圆仍需运往台湾进行 CoWoS-L 先进封装。 这凸显了美国半导体供应链的关键缺口：尽管已能本土制造先进逻辑芯片，但美国仍缺乏大规模先进封装和高带宽存储器（HBM）生产能力，导致持续依赖台湾设施，完整的供应链自主最早要到 2028-2029 年才能实现。 4NP 是为英伟达定制的 4nm 级工艺节点，而 CoWoS-L 结合了基板上晶圆上芯片（CoWoS）技术与 RDL 中介层和局部硅互连（LSI）。Amkor、台积电和 SK 海力士正在美国建设封装和 HBM 产能，但这些设施尚未投产。

NVIDIA 发布了 Qwen3.6-27B-NVFP4，这是一个使用自定义 NVFP4 格式量化到 4 位浮点数的 270 亿参数语言模型。这使得在兼容的 NVIDIA 硬件（尤其是 Blackwell GPU）上进行高效推理成为可能。 此次发布对本地 LLM 部署意义重大，因为它提供了一个强力的 270 亿参数模型，同时降低了内存占用和带宽需求。这展示了 NVIDIA 通过先进的量化技术，在消费级硬件上实现高质量推理的努力。 该模型基于 Qwen3.6，并使用 NVFP4——一种随 NVIDIA Blackwell 架构引入的 4 位浮点格式。NVFP4 采用两级缩放策略，包括细粒度的 E4M3 指数和二级 FP32 标量，以在超低精度下保持准确性。