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据 The Information 报道，华为已告知部分客户，下一代旗舰 AI 芯片升腾 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM，并要求客户自行解决内存来源，原因是中国厂商 HBM 产能不足。报道还称，这些 HBM 被焊在性能较弱的处理器上，按处理器编码报关运至香港，再由人携带入境并加热拆下；一名深圳芯片经纪人称，单颗 HBM3E 价格已从一年前数百美元涨到约 4000 美元。上述走私细节与价格均来自该报道的转述，尚未获得独立证实。

据 TradingView/Seeking Alpha 援引《金融时报》报道，甲骨文取消了与腾讯价值约 70 亿美元的 AI 芯片租赁协议；此前美国官员曾向甲骨文表达对该交易的担忧。该协议原计划为期五年，让腾讯租用约 10 万枚先进 AI 芯片。

据 The Information 援引知情人士报道，DeepSeek 正深度参与华为未来 AI 芯片设计：华为工程师长期驻场 DeepSeek 办公室，并将 DeepSeek 在模型计算和处理器间数据传输方面的建议，纳入面向 2027 年及以后推出的芯片。报道称，这种超出常规供应商沟通的合作可能降低中国构建前沿 AI 模型时对英伟达技术的依赖；但 DeepSeek 并未放弃英伟达，仍在寻求获取其先进处理器。上述内容来自未具名消息源，尚无独立验证。