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近日在上海举行的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为发表了“韬定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新原则。华为宣称已据此设计量产 381 款芯片，并计划于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片。 这可能在摩尔定律之外提供一种根本性的半导体缩放新范式，有望在不单纯依赖缩小晶体管尺寸的情况下延续芯片性能提升。若得到验证，可能影响整个行业的研发方向，并降低对极紫外光刻等先进工艺的依赖。 据华为介绍，“韬定律”通过降低时间常数（而非缩小几何尺寸）实现从器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化。华为预计，到 2031 年基于该定律的高端芯片晶体管密度可达 1.4 纳米制程的同等水平。

极客湾评测显示，搭载麒麟 9030 芯片的华为 Mate 80 Pro 系列，通过鸿蒙原生应用与软硬芯云协同优化，在游戏能效上超越骁龙 8 Gen3。 这表明华为在芯片设计和软件优化方面取得了重大进展，可能重塑移动性能标准。它凸显了软硬件协同如何克服理论硬件限制，惠及消费者和整个生态系统。 麒麟 9030 Pro 采用 9 核 CPU 和 6 核马良 935 GPU，在《原神》极高画质 60 帧下，Mate 80 Pro Max 整机功耗仅 4.9W，能效优于骁龙 8 Gen3。该芯片晶体管规模约 150 亿，CPU 多核能效介于骁龙 8 Gen2 与 Gen3 之间。

华为开源了 OpenPangu-2.0-Flash，这是一个混合专家（MoE）大语言模型，总参数量 920 亿，激活参数量 60 亿，支持 51.2 万 token 的上下文长度。此次发布包含模型权重、推理代码和训练操作。 此次开源为社区提供了一个来自科技巨头的高性能、长上下文 MoE 模型，可能降低研究人员和开发者试验大规模 MoE 架构的门槛。这也标志着华为在开源 AI 生态系统中的参与度日益增加。 该模型采用 MoE 架构，每个 token 仅激活 920 亿参数中的 60 亿，从而实现高效推理。它支持 51.2 万 token 的上下文窗口，更大的 Pro 版本（总参数量 5050 亿，激活 180 亿）计划于 7 月发布。