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三星和 SK 海力士预计将在 2026 年 6 月 29 日的国家简报会上宣布大规模 AI 投资计划，其中三星提出了 1000 万亿韩元（约 6480 亿美元）的十年支出方案，为韩国史上最大规模。 这一史无前例的投资规模可能改变 AI 硬件供应链，大幅增加高带宽内存（HBM）等 AI 关键芯片的产能，有望加速全球 AI 发展。 该公告将聚焦半导体、AI 数据中心和物理 AI；然而，当天两家公司股价均下跌超 9%，因担心苹果产品涨价可能抑制内存芯片需求。

一项对 60 家中国企业高管的调查显示，企业正在减少对英伟达 AI 加速器的采购，计划在未来 12 个月内将国产 AI 芯片的预算占比从目前的 30%提升至 46%。 这一转变标志着全球 AI 硬件供应链的重大调整，受中国数据中心投资计划和地缘政治紧张局势的推动，可能显著影响英伟达的收入，并加速海光信息、寒武纪等国产芯片厂商的发展。 中国计划未来五年在数据中心领域投资约 2 万亿元人民币（合 2750 亿美元），其中至少 80%的核心技术将由国内企业提供，腾讯、阿里巴巴、华为、海光信息和寒武纪等公司有望受益。

近日在上海举行的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为发表了“韬定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新原则。华为宣称已据此设计量产 381 款芯片，并计划于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片。 这可能在摩尔定律之外提供一种根本性的半导体缩放新范式，有望在不单纯依赖缩小晶体管尺寸的情况下延续芯片性能提升。若得到验证，可能影响整个行业的研发方向，并降低对极紫外光刻等先进工艺的依赖。 据华为介绍，“韬定律”通过降低时间常数（而非缩小几何尺寸）实现从器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化。华为预计，到 2031 年基于该定律的高端芯片晶体管密度可达 1.4 纳米制程的同等水平。

韩国产业通商部长官金正宽公布了半导体全国集群计划，将在西南圈投资 800 万亿韩元（约 3.52 万亿元人民币）建设 4 座内存晶圆厂，目标是五年内将 DRAM 产量翻倍。 这一巨额投资巩固了韩国在全球存储芯片市场的主导地位，尤其是在 DRAM 需求预计五年内增长四倍的背景下。它将使韩国在速度和产能上保持领先，可能重塑半导体供应链。 该计划包括在西南圈打造第二半导体生产基地，总投资额达 800 万亿韩元，但未明确时间期限。此外，政府将在未来 15 年内投入 30 万亿韩元（约 1321.2 亿元人民币）来支持该计划。

韩国宣布了一项 1 万亿美元的投资计划，旨在扩大存储芯片生产并开发人形机器人，以推动其半导体和人工智能机器人产业的发展。 这一巨额政府投资标志着在商品化存储芯片和投机性人形机器人上的战略押注，可能重塑全球供应链并加速人形机器人的商业化。 该投资涵盖 DRAM 和 NAND 等存储芯片以及人形机器人开发，将两个看似不相关的领域结合在一起。这一宣布引发了不同的反应，一些人质疑将存储芯片生产与人形机器人联系起来的理由。