DeepSeek 据报深度参与华为未来 AI 芯片设计

theinformation.com · ⭐️ 7/10 · 2026-10-20

据 The Information 援引知情人士报道,DeepSeek 正深度参与华为未来 AI 芯片设计:华为工程师长期驻场 DeepSeek 办公室,并将 DeepSeek 在模型计算和处理器间数据传输方面的建议,纳入面向 2027 年及以后推出的芯片。报道称,这种超出常规供应商沟通的合作可能降低中国构建前沿 AI 模型时对英伟达技术的依赖;但 DeepSeek 并未放弃英伟达,仍在寻求获取其先进处理器。上述内容来自未具名消息源,尚无独立验证。

背景

此前已有迹象显示 DeepSeek 与华为的绑定超出普通采购关系:Horizon 9 月 5 日的日报曾援引彭博社报道称,DeepSeek 计划在内蒙古新建数据中心部署至少 16 万颗华为升腾 950DT 芯片。Horizon 9 月 18 日的日报则报道,华为在上海发布新一代 Ascend 960,但要到 2027 年才商用——这与本次报道中“涉及 2027 年及以后推出的芯片”的时间窗口吻合,说明 DeepSeek 此次是从买方变成参与设计方。两项早期报道同样基于匿名消息源,未获 DeepSeek 或华为确认。

参考链接

社区讨论

若该合作按报道推进,计划在 2027 年及以后采用华为 AI 芯片的训练和推理团队,可能获得更贴合 DeepSeek 模型计算与处理器间数据传输特点的硬件设计。但报道未披露具体芯片规格、软件兼容性或性能提升,现有 DeepSeek 工作负载能否迁移、能获得多少收益仍无法判断,采购方宜将英伟达供应与华为软件栈适配作为并行方案评估。

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