#Ascend 960DT

据 The Information 报道，华为已告知部分客户，下一代旗舰 AI 芯片升腾 960DT 将主要使用三星和 SK 海力士的 HBM，并要求客户自行解决内存来源，原因是中国厂商 HBM 产能不足。报道还称，这些 HBM 被焊在性能较弱的处理器上，按处理器编码报关运至香港，再由人携带入境并加热拆下；一名深圳芯片经纪人称，单颗 HBM3E 价格已从一年前数百美元涨到约 4000 美元。上述走私细节与价格均来自该报道的转述，尚未获得独立证实。