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三星和 SK 海力士预计将在 2026 年 6 月 29 日的国家简报会上宣布大规模 AI 投资计划，其中三星提出了 1000 万亿韩元（约 6480 亿美元）的十年支出方案，为韩国史上最大规模。 这一史无前例的投资规模可能改变 AI 硬件供应链，大幅增加高带宽内存（HBM）等 AI 关键芯片的产能，有望加速全球 AI 发展。 该公告将聚焦半导体、AI 数据中心和物理 AI；然而，当天两家公司股价均下跌超 9%，因担心苹果产品涨价可能抑制内存芯片需求。

韩国产业通商部长官金正宽公布了半导体全国集群计划，将在西南圈投资 800 万亿韩元（约 3.52 万亿元人民币）建设 4 座内存晶圆厂，目标是五年内将 DRAM 产量翻倍。 这一巨额投资巩固了韩国在全球存储芯片市场的主导地位，尤其是在 DRAM 需求预计五年内增长四倍的背景下。它将使韩国在速度和产能上保持领先，可能重塑半导体供应链。 该计划包括在西南圈打造第二半导体生产基地，总投资额达 800 万亿韩元，但未明确时间期限。此外，政府将在未来 15 年内投入 30 万亿韩元（约 1321.2 亿元人民币）来支持该计划。

韩国宣布了一项 1 万亿美元的投资计划，旨在扩大存储芯片生产并开发人形机器人，以推动其半导体和人工智能机器人产业的发展。 这一巨额政府投资标志着在商品化存储芯片和投机性人形机器人上的战略押注，可能重塑全球供应链并加速人形机器人的商业化。 该投资涵盖 DRAM 和 NAND 等存储芯片以及人形机器人开发，将两个看似不相关的领域结合在一起。这一宣布引发了不同的反应，一些人质疑将存储芯片生产与人形机器人联系起来的理由。