在 ECTC 2026 上，Intel 推出了 EMIB-T，这是一种支持更大芯片尺寸和 HBM4 的先进封装技术，同时台积电、SK 海力士、三星、美光、Marvell、Lightmatter 和微软展示了定制 HBM、微流体冷却和光子互连方面的进展。 这些进展对于扩展 AI 硬件和芯片架构至关重要，因为先进封装直接影响性能、带宽和热管理。 EMIB-T 支持最大 120x180mm 的封装尺寸、超过 38 个桥接以及超过 12 个光罩尺寸的芯片。光子互连旨在用电光通路替代电气 I/O，以降低功耗并增加带宽。
背景
先进半导体封装将多个芯片（小芯片）集成到一个封装中，以提高性能并降低成本。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）是 Intel 用于高密度芯片间连接的技术。光子互连使用光进行数据传输，比电气互连提供更高的带宽和更低的功耗。